官宣：AMD4锐龙7000系列台式处理器发布会时间定了

在周二上午的一份简短新闻稿中，AMD 在官网上敲定了将于本月底举办 Zen 4 锐龙 7000 系列台式处理器发布会的确切时间。本次直播活动的主题为“携手共进”(together we advance_PCs)，感兴趣的朋友们，可于美东时间 8 月 29 日晚 19:00(北京时间早 7:00)，锁定 AMD 官网或官方 YouTube 频道。

在部分主板厂商和零售商偷跑后，我们已知晓即将推出的 Ryzen 7000 系列 Zen 4 CPU 将首发搭配高端的 X670 / X670E 芯片组主板。

而在本月下旬的发布会上，AMD 首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)和首席技术官 Mark Papermaster，将为大家详细介绍全新一代 AM5 桌面消费级平台。

据悉，AMD 于台北电脑展(Computex 2022)期间首次提到了锐龙 7000 平台和品牌，并分享了将于今秋上市等诸多细节。

新处理器将采用台积电优化的 5nm 工艺来生产锐龙 7000 CPU 的 CCD 模块，并且混搭基于 6nm 工艺的 I/O 芯片(IOD)，预计最高提供 16 个 Zen 4 内核。

尽管官方没有披露太多有关 Zen 4 架构本身的信息，但该公司还是通过 Computex 2022 期间的演示，表明 IPC 和主频改进将带来 15% 以上的单线程性能提升。

此外值得一提的是，Ryzen 7000 将全面集成核显(将 iGPU 和 IOD 整合到一起)，以吸引更多要求不高的普通消费者和商用客户。

配套的 600 系 AM5 主板，将从 AM4 时代的 PGA 1331 针脚、换成 LGA 1718 触点，同时带来对 DDR5 内存和 PCIe 5.0 的支持。

不过按照惯例，AMD 还是会首先推出高端的 X670 / X670E 平台，主流的 B650 产品则要再多等一段时间(或等到明年初的 CES 2023 消费电子展)。

关键词： 芯片组主板 台式处理器 消费电子展 普通消费者