高通发布骁龙8+Gen1 将继续使用4nm生产工艺

在经历了骁龙 8 Gen 1 的混乱之后，高通从错误和挫折中吸取教训，发布了明显改进的骁龙 8+ Gen 1。在即将到来的高通骁龙 8 Gen 2 上，我们将会看到更明显的工艺改进，并提供有别于前几代的 CPU 配置升级。

● 并非基于台积电最尖端的 3nm 工艺

目前掌握的信息，高通骁龙 8 Gen2 订单将全部交由台积电代工生产。骁龙 8+ Gen 1 采用的是台积电 4nm 生产工艺，鉴于改进程度，高通仍然将台积电作为首选代工厂。不过，苹果是台积电最大的盈利客户，因此台积电的尖端产线会优先满足苹果，最尖端的 3nm 工艺会用于生产 M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通骁龙 8 Gen 2 可能会继续使用 4nm 生产工艺。但高通将添加一系列调整，以确保其性能优于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同时提供更好的效率。一位消息人士已经评论说，高通即将推出的旗舰芯片的初始样品显示出更好的能效，超过了现有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超过三星的 Exynos 2300。

● 高通可能会考虑三星

三星在量产 3nm 芯片的竞赛中击败了台积电。这家韩国制造商大约一个月前宣布了其 3nm GAA 技术，第一批预计将于 7 月 25 日开始交付给客户。不幸的是，据我们所知，没有智能手机供应商就其 3nm GAA 芯片与三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果台积电开始面临量产困难，它可能会开始向三星下订单。

高通已经要求三星提供 3nm GAA 样品，以确认骁龙 8 Gen 2 是否值得三星的这个节点工艺。可能还会考虑成本等其他因素，所以如果三星提供比台积电更好的交易，高通可能会接受。无论去往哪家供应商，高通都会仔细考虑自己的立场，因为它不希望在即将推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出现大量负面新闻，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那样。

● 潜在的规格和预期的性能

多代以来，高通一直坚持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的骁龙 8+ Gen 1也不例外。第一个单核带来了超高性能，随后是三个不太强大的核心，最后是四个核心只关注效率。、

骁龙 8 Gen 2 可能会采用传闻中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，这是不同的策略方向。据说这个高性能核心的代号为 Makalu，其次是两个 Makalu 核心、两个 Matterhorn 核心和三个 Klein R1 核心。

最近 ARM 宣布了一系列新的 CPU 设计，称为 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，并进行了全面改进。 Cortex-X3 的代号为 Makalu，而 Cortex-X715 的代号为 Matterhorn，最后，Cortex-A510 的代号为 Klein R1 内核。从这个配置来看，总共有 3 个 Cortex-X3 内核，但按照高通的做法，我们认为其中一个的运行频率会高于其余两个。

除了独特的 CPU 配置之外，骁龙 8 Gen 2 预估将采用高通最新的 Snapdragon X70 5G 调制解调器，在功耗降低 60% 的基础上，峰值下载速度会再次提升。

● 支持 AV1 改善在线视频流畅度和质量

骁龙 8 Gen 2 可能是高通公司首款支持 AV1 的旗舰产品，这改善了流媒体体验。该编解码器提供了出色的升级，可在相同文件大小的情况下获得更好的视频质量。如果以相同的视频质量观看，AV1 会减小文件大小，释放宝贵的空间，并且效率比 H.265 编解码器高 30%，这意味着您的智能手机的可用资源将被释放。

● 骁龙 8 Gen2 何时发布?

高通已正式宣布其年度 Snapdragon 峰会，演讲将于 11 月 14 日开始，并于 11 月 17 日结束。按照过去的发布时间表，Snapdragon 8 Gen 2 可能会在 11 月 14 日宣布。

总体而言，我们提高了对 Snapdragon 8 Gen 2 的期望，特别是当 Snapdragon 8 Plus Gen 1 被证明是值得的 A15 仿生竞争对手时，因为它在游戏测试中击败了 Apple 的旗舰手机 SoC。

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