与ASML抢生意？佳能将推新光刻机生产效率较以往机型提高了约17%

日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。

时隔7年，佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸(约5厘米)到8英寸(约20厘米)的小型基板，生产效率较以往机型提高了约17%。

就工艺水平而言，佳能的这款新型光刻机是入门级别的，它的最大价值在于帮助企业提高产能。

除了主流的硅晶圆之外，该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅(SiC)，以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓(GaN)等。

此外，佳能还致力于研发“后期工序”(制作半导体芯片之后的封装加工等)中使用的光刻机，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的光刻机。

据悉，佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。

关键词： ASML 佳能